老师们，同学们：

上午好！

在上周五的校友面对面中，方昕校友向我们讲述了“中国芯”后青春期的诗。他向我们介绍了当前中国在半导体领域的进展与前景，为我们展示了一幅欣欣向荣、充满希望的蓝图。方校友告诉我们，如今中国在小芯片的“1+N”模式中已经来到了第一梯队，并在某些细分领域中取得领先；而诸如CPU、GPU等大芯片也取得了长足的进步，同西方先进水平的差距不断减小。中科院计算所研究员陈云霁也指出，中国的人工智能芯片正在引领世界。在中国冲破西方科技封锁的过程中，以坚持创新、工匠精神、自力更生为代表的新时代“芯”精神在其中做出了重要作用。

自2018年以来，美国对中兴、华为等中国科技企业长臂管辖、无理打压。沉重而又无比现实的事实都在提醒这我们:没有把核心技术掌握在自己手中，就会被别人卡脖子，就会丧失独立自主发展的权利。没有创新就要落后，在激烈的国际竞争中，惟创新者进、惟创新者强、惟创新者胜。大规模的集成电路芯片的设计与制造，就是这一场世界科技创新的主战场。

然而，微电子产品独特的市场主导性出现了诸如“摩尔定律”这样强度的市场竞争，尤其是对于低制程、高度商业化的大芯片，是无法通过国家的科研计划跟上市场的节奏的。这就是“中国芯”的痛点，再加上改革开放初期电子行业初期不重视核心技术的安全性，才出现了我们现在看到的危机。

然而我国如今拥有全世界最完备的工业体系，是唯一一个能提供所有四次工业革命的工业制成品的国家。我们有着镌刻在血肉上的“热爱祖国、无私奉献，自力更生、艰苦奋斗，大力协同、勇于登攀的“两弹一星”精神，又有以火药雕刻师徐立平为代表的大国工匠精神，更有强大的综合国力和科研水平作为后盾依托，这就决定了我们一定不会一直被卡脖子。2019年以来中芯国际（SMIC）的最低制程为14纳米，而7纳米的生产线也有望不久流片——我国在芯片制造领域同国外的差距已经从2018年时的十至二十年迫近到了如今仅有一代的差距，即大概三到五年。

如今美国、日本都在加速本国半导体产业的回流，就是要抓住工业4.0的关键一招，把握信息时代的粮食。但正如《孙子兵法》中提到的，“激水之疾，至于漂石者，势也；鸷鸟之疾，至于毁折者，节也。”作战要把握大势与节奏，世界大势浩浩荡荡，在全球化的大势之下，我们要抓住这一时代利好，发扬“芯”精神，奏响时代强音。

芯片领域只是一个代表——实际上在各个领域，中国全方面的崛起不可避免。中国已在5G、智能驾驶、光伏等领域独步世界，正如方昕校友所说的，我们要和自己比，无论是个人还是产业，不要因为落后于人而气馁，也不能因为超越他人而止步。我们的未来是星辰大海，要向前看，以团结、自信的态度昂首于世界。

创新驱动发展，匠心擘画未来，中国人民的智慧、勤劳必将稳步地带领中华民族走向伟大复兴。

(学生发言)

(出旗)

(撰稿：高二1班王珏\摄影：钱淳寅\编辑：胡晨)